( nino24 ) - Vào ngày 4/12 - tức sang tuần tới, hãng sản xuất chip Qualcomm sẽ tung ra con chip Snapdragon 8150 dành cho các thiết bị Android. Đây được cho là con chip mạnh nhất của Qualcomm, với hiệu suất tổng thể tăng khoảng 30% so với dòng Snapdragon 845 tiền nhiệm.
Cụ thể, trang Gizmochina vừa cho hay, nhà sản xuất chip di động nổi tiếng toàn cầu Qualcomm đã gửi lời mời tới các đơn vị truyền thông tham dự sự kiện ra mắt chip mới của hãng, sẽ được tổ chức tại Hawaii vào ngày 4/12 tới đây. Theo thư mời, Qualcomm sẽ công bố chip Snapdragon 8150, dòng chip kế nhiệm cho con chip Snapdragon 845 đã được hãng tung ra trong năm ngoái.
Đây là một chuỗi sự kiện lớn của Qualcomm, bắt đầu từ ngày 3-7/12 tới và chip Snapdragon 8150 có thể sẽ xuất hiện vào ngày 4/12. Bên cạnh đó, chip đồ họa Adreno 640 của Qualcomm cũng có thể ra mắt chung trong đợt này, cùng với con chip Snapdragon 8150.
Vào ngày 4/12 tới, hãng sản xuất chip Qualcomm sẽ tung ra con chip Snapdragon 8150 dành cho các thiết bị Android.
Cách đây không lâu, giới công nghệ đã xôn xao về khả năng Qualcomm sẽ trình làng chip Snapdragon 8150 hoặc Snapdragon 855 trong tháng 12 năm nay.
Theo một số nguồn tin rò rỉ từ cách đây vài tháng, thế hệ chip tiếp theo của Qualcomm sẽ là Snapdragon 8150. Đây cũng là con chip 7nm đầu tiên của hãng. Đặc biệt, Snapdragon 8150 được cho sẽ dùng chung thiết kế CPU giống với Kirin 980.
Và đúng như nhiều người đã dự đoán, nay Qualcomm đã gửi thư mời sự kiện tới báo giới và sắp tổ chức sự kiện "Qualcomm Tech Summit", sẽ diễn ra từ ngày 3-7/12. Trong đó, ngày 4/12 được cho là thời điểm nhà sản xuất chip khổng lồ của Mỹ sẽ trình làng con chip di động mới - Snapdragon 845.
Trước đó, các mẫu chip di động cao cấp nhất của Qualcomm thường được đặt tên theo series kiểu “Snapdragon 8xx'”, bởi thế một số tin đồn cho rằng, "Snapdragon 8150" có thể chưa phải là cái tên cuối cùng của hãng này.
Rất có thể, khi ra mắt chính thức, con chip này sẽ có tên là Snapdragon 855 và Galaxy S10 của Samsung sẽ là điện thoại thông minh đầu tiên trên toàn cầu được trang bị.
Về con chip mới này, theo một báo cáo của PCPop, chip Snapdragon 8150 được sản xuất sắp tới sẽ áp dụng thiết kế kiến trúc lõi lớn, trung bình và nhỏ, bao gồm 2 lõi siêu lớn, 2 lõi lớn và 4 lõi nhỏ. Hiệu suất tổng thể được cho là tăng khoảng 30% so với dòng Snapdragon 845 tiền nhiệm.
Ngoài việc có cấu trúc 3 cụm xử lý mới, con chip Snapdragon 8150 sẽ tích hợp GPU Adreno 640 mới nhất, cho hiệu năng đồ họa cao hơn 20% so với thế hệ trước.
Chip di động chính là "xương sống", là mảng kinh doanh chính và đem lại nhiều lợi nhuận nhất cho Qualcomm nhờ vào các bản hợp đồng béo bở đến từ các hãng sản xuất smartphone.
Dự kiến sau khi cho ra mắt vào đầu tháng 12, dòng chip Snapdragon 8150 sẽ sớm xuất hiện trên nhiều mẫu smartphone - sẽ ra mắt vào đầu năm 2019, như một số smartphone: Galaxy S10, Mi 9,…
Nhập địa chỉ email vào form bên dưới để nhận được tin từ đề tài này sớm nhất
( Vui lòng kích hoạt email khi nhận được link kích hoạt nhé )
Nếu thấy hay thì click vào nút follow (G+) bên dưới nhé ! Thanks !
Nếu thấy hay thì click vào nút thích (Like) bên dưới nhé ! Thanks !
Cụ thể, trang Gizmochina vừa cho hay, nhà sản xuất chip di động nổi tiếng toàn cầu Qualcomm đã gửi lời mời tới các đơn vị truyền thông tham dự sự kiện ra mắt chip mới của hãng, sẽ được tổ chức tại Hawaii vào ngày 4/12 tới đây. Theo thư mời, Qualcomm sẽ công bố chip Snapdragon 8150, dòng chip kế nhiệm cho con chip Snapdragon 845 đã được hãng tung ra trong năm ngoái.
Đây là một chuỗi sự kiện lớn của Qualcomm, bắt đầu từ ngày 3-7/12 tới và chip Snapdragon 8150 có thể sẽ xuất hiện vào ngày 4/12. Bên cạnh đó, chip đồ họa Adreno 640 của Qualcomm cũng có thể ra mắt chung trong đợt này, cùng với con chip Snapdragon 8150.
Cách đây không lâu, giới công nghệ đã xôn xao về khả năng Qualcomm sẽ trình làng chip Snapdragon 8150 hoặc Snapdragon 855 trong tháng 12 năm nay.
Theo một số nguồn tin rò rỉ từ cách đây vài tháng, thế hệ chip tiếp theo của Qualcomm sẽ là Snapdragon 8150. Đây cũng là con chip 7nm đầu tiên của hãng. Đặc biệt, Snapdragon 8150 được cho sẽ dùng chung thiết kế CPU giống với Kirin 980.
Và đúng như nhiều người đã dự đoán, nay Qualcomm đã gửi thư mời sự kiện tới báo giới và sắp tổ chức sự kiện "Qualcomm Tech Summit", sẽ diễn ra từ ngày 3-7/12. Trong đó, ngày 4/12 được cho là thời điểm nhà sản xuất chip khổng lồ của Mỹ sẽ trình làng con chip di động mới - Snapdragon 845.
Trước đó, các mẫu chip di động cao cấp nhất của Qualcomm thường được đặt tên theo series kiểu “Snapdragon 8xx'”, bởi thế một số tin đồn cho rằng, "Snapdragon 8150" có thể chưa phải là cái tên cuối cùng của hãng này.
Rất có thể, khi ra mắt chính thức, con chip này sẽ có tên là Snapdragon 855 và Galaxy S10 của Samsung sẽ là điện thoại thông minh đầu tiên trên toàn cầu được trang bị.
Về con chip mới này, theo một báo cáo của PCPop, chip Snapdragon 8150 được sản xuất sắp tới sẽ áp dụng thiết kế kiến trúc lõi lớn, trung bình và nhỏ, bao gồm 2 lõi siêu lớn, 2 lõi lớn và 4 lõi nhỏ. Hiệu suất tổng thể được cho là tăng khoảng 30% so với dòng Snapdragon 845 tiền nhiệm.
Ngoài việc có cấu trúc 3 cụm xử lý mới, con chip Snapdragon 8150 sẽ tích hợp GPU Adreno 640 mới nhất, cho hiệu năng đồ họa cao hơn 20% so với thế hệ trước.
Chip di động chính là "xương sống", là mảng kinh doanh chính và đem lại nhiều lợi nhuận nhất cho Qualcomm nhờ vào các bản hợp đồng béo bở đến từ các hãng sản xuất smartphone.
Dự kiến sau khi cho ra mắt vào đầu tháng 12, dòng chip Snapdragon 8150 sẽ sớm xuất hiện trên nhiều mẫu smartphone - sẽ ra mắt vào đầu năm 2019, như một số smartphone: Galaxy S10, Mi 9,…
Nguồn :
Người viết :
Biên soạn lại : longhuong
Nhập địa chỉ email vào form bên dưới để nhận được tin từ đề tài này sớm nhất
( Vui lòng kích hoạt email khi nhận được link kích hoạt nhé )
Nếu thấy hay thì click vào nút follow (G+) bên dưới nhé ! Thanks !
Nếu thấy hay thì click vào nút thích (Like) bên dưới nhé ! Thanks !
